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晶圓級芯片底部填充對噴射點膠機有哪些性能要求?
發布時間:2019-10-19
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隨著人工智能產業、智能制造越來越普遍,智能產品不斷涌現,全世界芯片產業規模在不斷擴大,半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節,而晶圓級芯片封裝工藝尤為關鍵。據了解,關于芯片封裝過程中BGA不良率約6%,無法再次返修的板卡比例為90%,而掉點的位置大部分分布在四邊角處,原因基本分析為受散熱片應力、現場環境有震動、板卡變形應力等引起。
 
底部填充工藝的優勢

一、高標準“中國芯”

智能芯片的廣泛應用,而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中,高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一,以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求:
1、操作性及效率性方面要求:對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。
2、功能性方面要求:填充效果佳,不出現氣泡現象、降低空洞率,以及提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方面要求:芯片質量密封性、粘接程度,以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

二、高質量底部填充方式

晶圓級芯片underfill底部填充工藝的噴射涂布方式非常講究,可以通過噴射閥實現高速、精密填充效果。一般有這三種底部填充方式(如下圖所示),底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充,常見的填充方式有“一”型和“L”型,“U”型作業;通過一型、L型、U型點膠路徑下的流動波前分析,U型的填充時間最小為2.588s,I型填充時間最長為3.356s,L型的填充時間為2.890s。
 
底部填充點膠機填充方式
 
由于芯片下方有solder bump,填充膠在流動過程中流經solder bump時由于阻力作用,導致填充膠在solder bump密集的地方要比稀疏的地方要流動要慢,容易出現底部填充不完全,出現空洞的現象。所以噴射式點膠機在使用時需要根據芯片實際情況選擇合適的底部填充路徑,以減少生產工藝中的缺陷,提高產品質量,減少生產成本。

深圳精密點膠設備專業制造商歐力克斯的噴射式點膠機,采用自主研發的CCD視覺軟件系統,并搭載德國高精度噴射閥,實現點膠精密化精準化效果。
 
歐力克斯視覺噴射點膠機

噴射系列點膠機可實現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點涂、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏涂布等工藝,可有效提升芯片與基板連接的作用,從而提高元器件結構強度,有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性,延長其使用壽命。
 
噴射式底部填充點膠機 帶德國噴射閥
 

深圳市歐力克斯科技有限公司精密點膠設備專業智造商,不斷鉆研控膠技術,挑戰精密元件點膠封裝控制工藝,歐力克斯自主研發生產的噴射系列精密點膠機,非接觸式噴射點膠機趨近于國際點膠技術水平,可實現高要求芯片底部填充封裝粘接,提高產品性能保證質量。

 
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